A
2024年公司對(duì)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)升級(jí),優(yōu)化改造,公司旗下至微科技發(fā)布了S300-D濕法設(shè)備新平臺(tái),該平臺(tái)專為先進(jìn)制程需求設(shè)計(jì),覆蓋SPM、BACKSIDE ETCH(背面蝕刻)、Pre clean(預(yù)清洗)、BEVEL(斜邊處理)等關(guān)鍵工藝,其WPH(每小時(shí)處理晶圓的數(shù)量)提升30%,新平臺(tái)顯著提升了生產(chǎn)效率,并在腔體的縮小和流場(chǎng)的控制方面有了進(jìn)一步提升以滿足更苛刻的工藝需求。
公司于2022年正式推出的高溫硫酸SPM設(shè)備,成為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)應(yīng)用于大規(guī)模量產(chǎn)線的12英寸硫酸清洗機(jī),月產(chǎn)能最高可達(dá)6萬(wàn)片次,截至2024年末單機(jī)累計(jì)產(chǎn)量超過(guò)70萬(wàn)片次,是高階濕法設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的重要里程碑。
未來(lái)公司將聚焦先進(jìn)制程的產(chǎn)品與服務(wù),把握好目前先進(jìn)制程濕法工藝驗(yàn)證領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),希望在下游集成電路客戶先進(jìn)制程有重大進(jìn)展時(shí)抓住機(jī)遇,提升公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)比重。